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FreeDo 激光机械测量多功能微加工系统


FreeDo实验室激光机械测量融合多功能微加工系统,是一种软件控制激光光斑和刀具的智能微加工中心,它采用机械刀具钻孔、透铣、用激光分条剥离法去除铜箔制导电图案,在实验室内直接对材料进行基于各种数据驱动的精细加工;集成了显微放大摄像头,加工过程中和加工完成后,材料在设备台面上即可完成各种尺寸参数的在机测量。



FreeDo同时配备机械和激光两个加工头,机械部分配置全球顶级的电主轴,转速高达80,000转/分钟,可制作最小孔径0.2mm的通孔、盲孔。集电路板制作需要的钻孔、去铜、透铣三种功能于一身。同时,设备配置紫外纳秒激光器,波长355nm,脉冲稳定光束质量高,采用冷加工方式,加工范围更广,适用于高端科研等用户使用。


设备同时结合机械和激光加工的各项优势,只需一台设备,即可完成钻孔、机械铣制电路、激光蚀刻图形、外形切割、激光去阻焊等多重应用。FreeDo还适合加工陶瓷,可以高速进行陶瓷划片、切割打孔等功能。设备在材料微加工领域充分发挥着激光优势,突破现有装备极限,解决薄、脆、硬、韧、敏感等材料的微细加工难题。


产品特点

激光机械测量一体

结合机械及激光加工的优势,还增加了显微测量功能

非接触高精度加工

激光直接加工,精度高、速度快、无污染

实验室量身定制

功能多、体积小、适合实验室等场地科研实验

多种功能随需加工

绘制电路图形、开窗、钻微孔、去阻焊等,应用范围广

融合快速测量功能

显微放大检测被加工材料,无需频繁开盖取放

产品参数


技术参数

FreeDo

激光器种类/功率/波长

纳秒紫外激光器/15W/355nm

激光光斑直径

15μm-30μm

扫描振镜分辨率

1μm

移动系统综合精度

5μm

移动控制系统分辨率

1μm

振镜分辨率

1µm

最小线宽/间距

15μm/30μm(随材料厚度变化)

最小钻孔直径

30μm(随材料厚度变化)

激光剥铜速度

12cm²/min

光路结构

全封闭光路

光源照射方式

漫反射光源

设备平台

花岗岩底座

有效加工幅面(长*宽*厚)

350*250*20mm

X/Y/Z轴驱动

X/Y直线电机 Z伺服电机

主轴转速

0-60000rpm

换刀方式

12把刀具库自动换刀

空载最大移动速度

250mm/s

钻孔速度

60-120个/分

轮廓透铣速度

100mm/min

外形尺寸(长*宽*高)

850mmx900mmx1,450mm

设备重量

270kg

 

工作环境

FreeDo

功率

1.6kW

电源

220VAC/50Hz

环境温度

22℃±2℃

 

配套及选项

FreeDo

设备驱动软件

DreamCreaTor3

数据处理软件

CircuitCAM7

EDA软件

正版电路设计软件Edwin

显微放大摄像头

标配

自主专利激光剥铜算法

标配

基本二次元检测功能

标配

靶标识别摄像头及镜头

标配

铝制真空吸附工作台

标配

激光防护玻璃

标配

金属隔音机罩

标配

自动开盖保护

标配

测量仪器工具包

标配

清洁吸尘系统

210mᵌ/hr,220V,1.5kW

工件固定

真空吸附台,可定制夹具

FFU正压清洁装置

选配